单项选择题
在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。
A.单晶硅刻蚀 B.多晶硅刻蚀 C.二氧化硅刻蚀 D.氮化硅刻蚀
单项选择题 在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。
单项选择题 在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。
多项选择题 下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有()。