问答题
什么是中测?什么是成测?探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试?
中测:封装前对完成加工的硅片上的所有芯片进行的探针测试和电学测试,已选择出可用的芯片。成测:对封装后的芯片进......
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问答题 确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区,并简单说明光刻胶在各区的作用。
问答题 光刻的主要目的是什么?光刻胶再光刻中的作用是什么?
问答题 哪些基本工艺方法要用到掩膜板?并说明在这些工艺中掩膜板的主要作用。