问答题 请指出针孔和渗透点的区别。

问答题 铜粒是铜箔常见的质量缺陷，请叙述其定义和分类，各类别之间是如何界定的？

判断题 铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。