问答题 铜粒是铜箔常见的质量缺陷，请叙述其定义和分类，各类别之间是如何界定的？

判断题 铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。

判断题 铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。