问答题
简述倒掺杂阱技术的步骤。
连续三次离子注入①第一次高能量（＞200KEV）、深结（~1.0μm）倒掺杂注入，以减小CMOS器件的......
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问答题 简述先进的0.18μmCMOS集成电路工艺技术工艺步骤。
问答题 简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。
问答题 简述CMP技术的优点。
