多项选择题
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
A.低电阻率 B.易与p或n型硅形成欧姆接触 C.可与硅或二氧化硅反应 D.易于光刻 E.便于进行键合
单项选择题 （）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
单项选择题 （）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
单项选择题 物理气相沉积简称（）。
