问答题 在相变材料的封装过程中，要求气隙空间产生于远离热源的位置，试分析其原因。

问答题 晶体生长率低、过冷度大会使得储存于相变材料的潜热难以充分利用，简要说明其原理。

问答题 简述氢储能的主要环节。