问答题
在相变材料的封装过程中，要求气隙空间产生于远离热源的位置，试分析其原因。
相变前后显著的密度差异将导致材料在固相时会形成一个气隙空间，如果封装技术设计不当，这个气隙空间将会大大阻碍传热速率，由于......
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问答题 晶体生长率低、过冷度大会使得储存于相变材料的潜热难以充分利用，简要说明其原理。
问答题 简述氢储能的主要环节。
问答题 简述氢储能的作用。
