问答题
简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
A.锡膏金属含量不够，造成塌陷B.钢板开孔过大，造成锡量过多C.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模......
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问答题 简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。
问答题 安排所插件元件时应遵守哪些原则？
问答题 编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
