问答题 半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？

问答题 掺杂的主要目的是什么？给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。

问答题 根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例，试说明： （1）该工艺采用的氧化方法 （2）每一步骤的具体作用（或状态） （3）氮气在整个工艺流程中的作用 （4）工艺过程中加入HCl的主要作用