多项选择题 倒装芯片的连接方式有（）。

判断题 引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

判断题 键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。