问答题
简述IC制造中一般采用的三种外延方法
1、气相外延（VPE）：常用的硅外延方法，属于CVD范畴2、金属有机CVD（MOCVD）：用来淀积化合物半导......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 简述HPCVD工艺的五个步骤
问答题 化学气相淀积（CVD）的概念，有哪五种基本化学反应？
问答题 简述淀积膜的过程的三种不同阶段
