black

集成电路制造工艺员(三级)

登录

单项选择题

为了避免()在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀,必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。

A.多晶硅
B.单晶硅
C.铝硅铜合金
D.铜

相关考题

单项选择题 铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。

单项选择题 溅镀法,因为其阶梯覆盖的能力不良,很容易造成因填缝不完全所留下的()。

单项选择题 不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是()。

All Rights Reserved 版权所有©计算机考试题库(jsjtiku.com)

备案号:湘ICP备14005140号-4

经营许可证号:湘B2-20140064