填空题
常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
涂胶；前烘；曝光；显影；坚膜；腐蚀；去胶
填空题 特大规模集成电路（ULIC）对光刻的基本要求包括（）、（）、（）、（）、（）等五个方面。
填空题 硅气相外延的硅源有（）、（）、（）、（）等。
填空题 根据向衬底输送原子的方式可以把外延分为：（）、（）、（）。
