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电子产品制造工艺

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单项选择题

悬空安装,距印制板面有一定高度,安装距离一般在()cm,适于发热元器件的安装。

A.1~8
B.3~8
C.5~12
D.5~15

相关考题

单项选择题 共晶合金焊料是指锡铅含量为锡是61.9%,铅是38.1%,称为共晶合金。它的熔点最低,为(),是锡铅焊料中性能最好的一种。

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单项选择题 焊膏置于漏版上超过()分钟未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长,应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用应按上步进行操作。

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