判断题
制造铜箔的工序主要是三个阶段:造液、生箔、表面处理。
错误
判断题 铜箔的随机孔产生的主要原因是原材料上有油渍等有机物污染造成。
判断题 通过调整PIANO板调整生箔基重的均匀性。
判断题 通过调整生箔钛辊的转速调整生箔的基重。