单项选择题
在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的()而成为相邻电子元件的绝缘体
A.栅氧化层 B.沟槽 C.势垒 D.场氧化层
单项选择题 在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。
单项选择题 在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。
单项选择题 在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。