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集成电路制造工艺员(三级)

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单项选择题

在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的()而成为相邻电子元件的绝缘体

A.栅氧化层
B.沟槽
C.势垒
D.场氧化层

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